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苏州区号是多少

苏州区号是多少 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域(yù)面临(lín)变局(jú),下游市场增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)叠(dié)加进入竞(jìng)争(zhēng)红(hóng)海,海外(wài)巨头(tóu)已(yǐ)开(kāi)始寻求业务(wù)转型。

  今日,射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破(pò)发,跌9.75%。截至收盘(pán),慧智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前(qián)总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

  IPO前,慧智微在(zài)一(yī)级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市(shì)文件,慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快车道,先(xiān)后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等(děng)一系列外部机构(gòu)股东(dōng)。截至(zhì)上市前,大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以上(shàng)的外部(bù)机构股(gǔ)东(dōng),持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一(yī)提的是,与慧智(zhì)微产品结(jié)构相似(shì)的唯捷创芯,上市首日也走苏州区号是多少出了破发的行情,该公司股价(jià)于去年下半年触底(dǐ)回升,但截至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价(jià)。

  二(èr)级市场遇(yù)冷背后,是射(shè)频领域正面临变局。目前,正射频需(xū)求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数(shù)据显示,由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响(xiǎng),预(yù)计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近年来也在响应市(shì)场(c苏州区号是多少hǎng)变(biàn)化谋求射频芯片业务以外(wài)的转型。

  《科创(chuàng)板日(rì)报》记(jì)者注意(yì)到,当(dāng)前,射频领域(yù)仍(réng)有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

  引(yǐn)入大基(jī)金二期等多(duō)个(gè)知名资方

  公开资(zī)料显示,慧智微成立(lì)于2011年,主营业务(wù)为(wèi)射(shè)频前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计和销(xiāo)售,下游(yóu)应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网(wǎng),客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái),闻泰(tài)科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商,以(yǐ)及移远(yuǎn)通信等(děng)无线通(tōng)信模组厂商。

  据(jù)招股书(shū),2020-2022年,公司(sī)分别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元;公司当(dāng)前仍处于亏损(sǔn)状态(tài),净亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元。

  对于公司亏损持续的原因,慧智微(wēi)在(zài)招股文(wén)件中(zhōng)称(chēng),是(shì)由于(yú)持续进行高额研发(fā)投入;下游客户集(jí)中且具有产品验(yàn)证(zhèng)周期,尚未形成规模(mó)效应;市(shì)场(chǎng)竞争激烈(liè),叠(dié)加下游去库(kù)存(cún)周期影响,公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

  研发(fā)投(tóu)入(rù)方(fāng)面,近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面(miàn),近(jìn)三年(nián)公司的(de)综合毛利率分别为(wèi)6.69%、16.19以(yǐ)及(jí)17.97%,远低(dī)于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微(wēi)50%左右的毛利(lì)率(lǜ)水平,也不及和慧智微产(chǎn)品结(jié)构(gòu)更(gèng)接近的唯捷创芯,后者毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能(néng)力(lì)不足(zú),但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下,慧智微开启了对外融资之路。公开信息(xī)显示,公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào),尤其是冲刺IPO前的2021年,其在一年内完(wán)成了三轮融资,众多(duō)知名资(zī)方,包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智(zhì)微(wēi)的股东序列。

  据招股书,截至IPO前,大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达(dá)5%以上的外部(bù)机构股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财(cái)联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数(shù)据显示,从当前的股价情(qíng)况看(kàn),大基金二期(qī)在投(tóu)资慧(huì)智(zhì)微(wēi)的近(jìn)两年(nián)时间里,实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报(bào),而(ér)较(jiào)大基金二期(qī)晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持(chí)续加注(zhù)的红杉(shān)中国,平均持股成本增(zēng)至13.78元/股,当前(qián)实现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域面临变局

  慧智微招股书显示,公司(sī)目前有超过接近67%的收(shōu)入来自(zì)于(yú)手机领域。当前,智能手机(jī)出(chū)货(huò)量的大幅下降,已经对慧(huì)智微的业绩造成(chéng)了冲击(jī),而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓的预期,也让资本市(shì)场对包(bāo)括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

  根据Yole的数据,2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美(měi)元以上,2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的下(xià)滑,射频前端市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来,由于智能手机的温(wēn)和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力有限,预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年(nián)复合增长率约为5.8%,将达(dá)到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有着相似产(chǎn)品(pǐn)结构(gòu),同样(yàng)在IPO前获豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的(de)射频龙头唯捷(jié)创芯,在去年(nián)4月科创板上市时,也遭遇了破发(fā)的行情(qíng),上市首日(rì)跌(diē)36%。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每(měi)股的价(jià)格后止跌回升,但(dàn)截(jié)至今日收盘,唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍(réng)低(dī)于66.6元(yuán)/股的发行价(jià),报61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型,拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例,除了(le)原有的射频芯片外,其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品,下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

  国内方面,射频领域正(zhèng)呈现出一(yī)片红海的竞(jìng)争格局,由于入局者众,且产(chǎn)品(pǐn)仍集中在中低端(duān)市场,各射(shè)频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格,进一步压低(dī)了自身的利润空间。

  射频(pín)厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林此前曾表示,国产(chǎn)射频(pín)前端芯片杀(shā)价已经无(wú)底线,而预计未来(lái)每(měi)个射频细分赛(sài)道还会有更(gèng)多竞争者进入,往后三年(nián)射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞(jìng)争压力。

  目前,一级市(shì)场对(duì)射频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下(xià)降,截至(zhì)目前,今年(nián)共有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资,而在2021年上半年,这个数据是近50家,且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金(jīn)资本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等知名机构。

  当前,射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

  慧智微在招股书(shū)中表(biǎo)示(shì),本次IPO募得(dé)资(zī)金将用(yòng)于芯片测设中心(xīn)建设、总(zǒng)部基地及(jí)上海和广州研发中心(xīn)建设以及(jí)补充流动资金。具体战略规划方面,其表示将(jiāng)巩固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域取(qǔ)得的市场(chǎng)地位,增(zēng)加头部(bù)客户的市场份额;技术上跟进射频前端技术迭(dié)代(dài),优化可重(zhòng)构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用;产品上加大对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工器的产业链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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