5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(z马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么思比喻什么hōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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