申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市(shì)公(gōng)司科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的(de)营收集(jí)中度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业(yè)收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收(shōu)高(gāo)速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相关(guān)产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本(běn)持(chí)平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导体企业需(xū)要不断通过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和增长金(j结婚以后他那个越来越大了īn)额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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