5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和(寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶hé)国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具(jù)有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半导体反(寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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