券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，<35c到底有多大，35c是多少strong>算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xī35c到底有多大，35c是多少n)片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(n35c到底有多大，35c是多少éng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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