券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性含盐率怎么求公式，含盐率怎么求百分比好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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