射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局(jú)，下游(yóu)市场增速放缓叠加(jiā)进(jìn)入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)慧智(zhì)微正式在科创板上(shàng)市。公司股价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一(yī)级市(shì)场(chǎng)受到(dào)资本(běn)热(rè)捧。据公(gōng)司上(shàn像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的g)市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，先后引(yǐn)入(rù)了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东(dōng)。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也(yě)走出了(le)破发的行情(qíng)，该公司股价于去(qù)年下(xià)半年触底回(huí)升，但截(jié)至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于(yú)智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变(biàn)化(huà)谋求射(shè)频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期(qī)等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)射频前端芯片及模(mó)组的研发(fā)、设(shè)计(jì)和销售，下(xià)游应用领域(yù)主要包括智能手机(j像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的ī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商(shāng)。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智(zhì)微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研(yán)发投入(rù)；下游客户集(jí)中且具有(yǒu)产品验(yàn)证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面(miàn)，近三(sān)年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头(tóu)部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及(jí)和慧智(zhì)微产(chǎn)品(pǐn)结构更接近的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大(dà)规模(mó)的情况(kuàng)下，慧(huì)智微(wēi)开启了(le)对外融资(zī)之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于(yú)2018年(nián)末(mò)开始进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在(zài)一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对(duì)慧智微进入(rù)了(le)慧(huì)智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的(de)股价情况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续加注的红杉(shān)中国，平均(jūn)持(chí)股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书(shū)显示，公(gōng)司目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的收入(rù)来自于手(shǒu)机(jī)领域。当前，智能手机出货(huò)量的大(dà)幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而(ér)市场对智(zhì)能(néng)手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让资本(běn)市(shì)场对包括慧(huì)智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射频前端(duān)的(de)市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射频(pín)前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧(huì)智(zhì)微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东(dōng)突击入(rù)股的射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科(kē)创板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌(diē)回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓(tuò)展射(shè)频(pín)以外的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出(chū)一片(piàn)红海的竞争格局(jú)，由于入局(jú)者众，且产品仍集(jí)中在中低(dī)端市场，各射频(pín)芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压(yā)低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表(biǎo)示，国产射频(pín)前端芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的(de)关注亦有所(suǒ)下(xià)降(jiàng)，截至目(mù)前(qián)，今年共(gòng)有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投(tóu)资(zī)机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心(xīn)建设(shè)以及(jí)补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面(miàn)，其表示将巩固在5G射频(pín)前端(duān)领(lǐng)域(yù)取得的市场地位，增加头部(bù)客(kè)户的市场(chǎng)份(fèn)额(é)；技术上跟进射频前端(duān)技术迭代，优(yōu)化可重(zhòng)构(gòu)技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产品上加大(dà)对上游滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的产品系列。

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