射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面临变局，下游市场(chǎng)增速(sù)放缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海外(wài)巨头已开始寻求(qiú)业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华(huá)、大基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙(shā)江创投等一系列外(wài)部机构股东。截至(zhì)上市前(qián)，大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的(de)是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了(le)破发的(de)行情，该公司(sī)股价于去(qù)年下半年触(chù)底(dǐ)回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也(yě)在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当(dāng)前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等(děng)公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于(yú)2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组(zǔ)的(de)研发、设计(jì)和(hé)销售，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌(pái)，闻泰(tài)科(kē)技等(děng)移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通信等(děng)无线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于公(gōng)司(sī)亏损持(chí)续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由(yóu)于(yú)持续进(jìn)行高额研发投入；下(xià)游客户集中且具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚(shàng)未形成规(guī)模效应(yīng)；市(shì)场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加下(xià)游(yóu)去(qù)库(kù)存周期(qī)影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及(jí)和慧智微产品结构更接(jiē)近的(de)唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足(zú)，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大规模的情(qíng)况下(xià)，慧智(简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪zhì)微开启了对外融(róng)资(zī)之(zhī)路。公开信息(xī)显示(shì)，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年内完(wán)成了三轮融资，众多(duō)知名(míng)资方(fāng)，包(bāo)括大基金二(èr)期、元禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智(zh简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪ì)微的(de)股东序列。

　　据招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙(shā)江创投(tóu)为持股达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的(de)外部机构股东，持股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二(èr)期(qī)在投资慧智(zhì)微的(de)近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报(bào)，而(ér)较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉(shān)中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收(shōu)入(rù)来自(zì)于手(shǒu)机(jī)领域。当前，智能手机出货量的大幅下(xià)降，已(yǐ)经对(duì)慧智微的业绩(jì)造(zào)成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速(sù)持续(xù)放缓(huǎn)的(de)预期(qī)，也让资本市场(chǎng)对包括(kuò)慧智(zhì)微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑(huá)，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由于智能手机(jī)的温和增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限，预(yù)计(jì)到2028年(nián)射频前端的市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结(jié)构，同样(yàng)在(zài)IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在(zài)去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市(shì)时(shí)，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌(diē)回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多家射频(pín)芯片领域(yù)的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的业(yè)务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其(qí)还(hái)增(zēng)加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红(hóng)海的(de)竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且(qiě)产品(pǐn)仍集(jí)中在中低(dī)端市场，各射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能(néng)再卷价(jià)格，进一步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无(wú)底线，而(ér)预(yù)计(jì)未来每个(gè)射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商将面临更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵(hán)盖(gài)了(le)中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表(biǎo)示(shì)，本(běn)次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总部基(jī)地及上海(hǎi)和广州研发中心(xīn)建设以及(jí)补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技术上(shàng)跟进射频(pín)前端(duān)技(jì)术迭代，优化可(kě)重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng)；产品上加(jiā)大对上游(yóu)滤波器、多(duō)工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。

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