券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(w一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸éi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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