集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用以及集成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么(me)和什么，集成电(diàn)路有什么作用，集成电路的(de)作用和重要性(xìng)，集成电路的作用和工作原(yuán)理等问题，小编将为你(nǐ)整理以下知识：

集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一起(qǐ)五的大写是什么，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(五的大写是什么zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电(di五的大写是什么àn)路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子设(shè)备，其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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