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两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思

两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年(nián),行业面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新(xīn)高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓,低于(yú)行(xíng)业(yè)平(píng)均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片(pi两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思àn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业(yè)指数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转率均(jūn)低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng),10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分点,公(gōng)司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成,研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下,国(guó)内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额(é),海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20%以上(shàng)的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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