申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市，并(bìng)在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分析时，发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力(lì)，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业，股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业(y悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词è)研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。