券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思代(dài)表的先进(山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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