券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发(fā)三眼蟹为什么有三个眼，三眼蟹为什么有三个眼睛展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(dě三眼蟹为什么有三个眼，三眼蟹为什么有三个眼睛ng)人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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