申万一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司得到(dào)了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业(yè)第92名(míng)，其(qí)较快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛(máo)利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比(三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思bǐ)重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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