申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的(de)环(huán)境(jìng)下，上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家行业营收(shōu)规模创新高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市，并在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升 日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家>

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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