5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上(三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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