5月23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制(z经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感hì)措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认(rèn)为，虽然(rán)此次(cì)管(guǎn)制措施(shī)未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权(qu经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感án)益。而(ér)近日中(zhōng)国关(guān)键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳定(dìng)作出了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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