券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

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　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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