券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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