5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际(jì)形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音确(què)，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的(de)良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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