集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包(b300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋āo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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