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厦门有几个区,厦门有几个区分别叫什么 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电(diàn)路的(de)作用是什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用

  集成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了(le)一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信号(hào)的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电路,将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù),从而大大(dà)方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子(zi)厦门有几个区,厦门有几个区分别叫什么学中是一种把电(diàn)路(主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置,也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng))小型(xíng)化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成(chéng)到衬底或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

  本文是厦门有几个区,厦门有几个区分别叫什么(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿(shòu)厦门有几个区,厦门有几个区分别叫什么命长,可靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集(jí)成电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少,在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰(rǎo),也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一(yī)种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后应用中,要(yào)什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成电路,从而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路(lù)(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等(děng))小型化的(de)方(fāng)式,并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件,集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小,重量(liàng)轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好等优点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大(dà)提高。

  参(cān)考资料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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