券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(l根号20等于多少 化简 根号怎么算ì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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