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身份证号码倒数第二位是奇数是男性还是女性,身份证号码倒数第二位是奇数的是男性还是女性 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

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  申万(wàn)一(yī)级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业,其中市值(身份证号码倒数第二位是奇数是男性还是女性,身份证号码倒数第二位是奇数的是男性还是女性zhí)权重最大的是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技(jì)类行(xíng)业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主研发的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下(xià)滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新(xīn)高,三方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市,并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异身份证号码倒数第二位是奇数是男性还是女性,身份证号码倒数第二位是奇数的是男性还是女性的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì),公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司(sī)利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名(míng),其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分析时,发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经(jīng)营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对(duì)股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的(de)企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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