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蟑螂在床上爬了还能睡吗,蟑螂在床上爬了还能睡吗

蟑螂在床上爬了还能睡吗,蟑螂在床上爬了还能睡吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展,提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多(duō),不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè);导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力;VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

  中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示,算力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片蟑螂在床上爬了还能睡吗,蟑螂在床上爬了还能睡吗(piàn)集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法(fǎ),尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié),不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时,芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大,显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求

  数(shù)据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步发展,数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大,叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多,驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

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  分析师(shī)表示(shì),5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà),对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外,消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断提(tí)升,带动导热(rè)材料需求。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示,随着5G蟑螂在床上爬了还能睡吗,蟑螂在床上爬了还能睡吗商用(yòng)化基(jī)本普及(jí),导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán),在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

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  导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看,上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合,二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出,由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非常重,因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì);导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览

  在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线:1)先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù),建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu),建议关注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业(yè)内人士表示,我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē),核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口

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