券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目仙洋为什么判7年，仙洋为什么被抓了ong>的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。