券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在(夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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