券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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