集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很大的技(jì)术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数(shù)量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称(chēng楚国辞赋家是谁湖北省宜昌市人，楚国辞赋家是谁湖北省宜昌市秭归县人)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

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