作家许地山简介，许地山简介资料射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司上(shàng)市文件，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中国以及(jí)金沙(shā)江创投等(děng)一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是(shì)，与慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日也(yě)走出了破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，该公司(sī)股(gǔ)价(jià)于去年下半(bàn)年触底回升(shēng)，但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍略低于发(fā)行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷背后(hòu)，是(shì)射频领域正(zhèng作家许地山简介，许地山简介资料)面(miàn)临(lín)变局。目前(qián)，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于智能手机增(zēng)速(sù)放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到(dào)，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括(kuò)智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通信等无(wú)线通(tōng)信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额(é)分别(bié)为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由(yóu)于(yú)持(chí)续进(jìn)行高(gāo)额研发投入；下游客户集中且具有产品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也(yě)不(bù)及(jí)和(hé)慧智微(wēi)产品(pǐn)结构更接近的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智(zhì)微(wēi)开(kāi)启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融资快车(chē)道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及(jí)金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据显示(shì)，从当前的股(gǔ)价情况看(kàn)，大基金(jīn)二期在投资(zī)慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报，而较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自(zì)于手机(jī)领(lǐng)域。当前(qián)，智(zhì)能手(shǒu)机出货(huò)量的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续(xù)放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接(jiē)下来，由(yóu)于智能手机的温和(hé)增长以及5G普及(jí)的潜力有限，预(yù)计到(dào)2028年射(shè)频(pín)前端的市场年复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发(fā)的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了(le)原有(yǒu)的(de)射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面，射(shè)频领域(yù)正呈现出(chū)一片红海的竞争格(gé)局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能(néng)再卷价(jià)格，进一步(bù)压(yā)低了自(zì)身的(de)利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计(jì)未来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进入(rù)，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商(shāng)宣(xuān)布完(wán)成(chéng)融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了(le)投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创(chuàng)投等知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将(jiāng)用于(yú)芯(xīn)片(piàn)测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及上(shàng)海和(hé)广州研发(fā)中心(xīn)建设以及补充流动资金。具(jù)体战略规划方(fāng)面，其(qí)表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频前端领(lǐng)域(yù)取得(dé)的(de)市场地位，增加头部客户的(de)市(shì)场份额；技术(shù)上(shàng)跟进射(shè)频(pín)前端技(jì)术迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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