集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么(me)和什么，集成电路有什么(me)作用，集成电(diàn)路的作(zuò)用和(hé)重要(yào)性，集成电路(lù)的作(zuò)用和工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

孙悟空真实存在过吗　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器孙悟空真实存在过吗件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源(yuán)：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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