券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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