集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用以(yǐ)及集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么和什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用，集(jí)成电路(lù)的作用和重要性，集(jí)成电路的作(zuò)用和(hé)工作原理等问题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了(le)很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以(y无可厚非是什么意思ǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子(zi)设(shè)备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电(无可厚非是什么意思diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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