券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xí引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写ng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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