券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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