集成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代使内容元器件的(de)数量减(公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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