券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高119出警收费吗 119出警收费标准是多少(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。<119出警收费吗 119出警收费标准是多少/p>

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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