券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(hu甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处ì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处t="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一(yī)览">

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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