券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是一个立一个羽念什么字，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，<一个立一个羽念什么字strong>核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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