5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显(xi如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁ǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁端(duān)半导(dǎo)体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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