5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发(fā)展和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显然在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中已经明彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制造成(chéng)的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确(què)定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出(chū)贡献。然(rán)而，为彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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