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选墓地的最好方位是什么,墓地的哪个方位的最好

选墓地的最好方位是什么,墓地的哪个方位的最好 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的作用是什么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集成(chéng)电路的作用:减少(shǎo)元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么(me),集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

  集成(chéng)电路的(de)作用:

  1、减少元器件的选墓地的最好方位是什么,墓地的哪个方位的最好使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应用(yòng)中,要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种把电路(主要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置,也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等)小型(xíng)化的(de)方式,并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi),设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技(jì)术提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起,不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升(shēng),提(tí)高(gāo)了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能(néng)就可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成(chéng)电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立选墓地的最好方位是什么,墓地的哪个方位的最好(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点(diǎn),同时成本低(dī),便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子设备(bèi),其(qí)装配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

  参考资料来源(yuán):百(bǎi)度百科-集(jí)成(chéng)电路

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