券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)狗狗临死前为什么嚎叫，狗狗临死前放不下主人的表现终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

狗狗临死前为什么嚎叫，狗狗临死前放不下主人的表现="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求！导热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　狗狗临死前为什么嚎叫，狗狗临死前放不下主人的表现在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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