券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

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　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(r酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的è)材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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