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蒙口是什么档次,蒙口是什么档次的牌子

蒙口是什么档次,蒙口是什么档次的牌子 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域(yù),半导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点,也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发的(de)环境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市(shì),并在资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归母净(jìng)利(lì)润正增长企业(yè)达到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业(yè)务矩阵,受(shòu)益(yì)于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速(sù)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàn蒙口是什么档次,蒙口是什么档次的牌子g),存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险(xiǎn),是否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局(jú)面,进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义(yì)。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科(kē)技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行业(yè)整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家,其(qí)中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分(f蒙口是什么档次,蒙口是什么档次的牌子ēn)点,公司在(zài)年(nián)报中也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng) 蒙口是什么档次,蒙口是什么档次的牌子>

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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