申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权(quán)重最大(dà)的(de)是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营收高速增长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排(pái)名(míng)行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现金流能(néng)力，对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临(lín)库(kù)存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算líng)财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算主研发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

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