券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，环境污染有哪些环境污染有哪些方面，环境污染有哪些英语方面，环境污染有哪些英语由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

环境污染有哪些方面，环境污染有哪些英语g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司一览">

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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