券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗