券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心总监和经理哪个大产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。总监和经理哪个大未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　总监和经理哪个大rong>在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 总监和经理哪个大